Wasserdichte Steckverbinder für raue Umgebungen
Erstellt von CONEC am 17.09.2012
Wasserdichte Steckverbinder für raue Umgebungen - IP 67 D-Sub-Mini Steckverbindungen für verschiedenste industrielle Anwendungen.
Wasserdichte IP 67 Steckverbinder von CONEC für Verwendung in Verkehrsleitsystemen, Photovoltaikanlagen, Baumaschinen, Überwachungskameras, Off-Shore-Windparks u.v.m. - CONEC IP67 D-Subminiature Steckverbindungen halten extremsten Bedingungen Stand.
Schon lange geht es dabei nicht mehr ausschließlich um den Schutz vor Feuchtigkeit oder mechanischen Belastungen. Moderne Steckverbinder müssen je nach Applikation zusätzlich hohe Ströme zur Energieversorgung übertragen, große Datenmengen bewältigen und zum Erreichen von EMV-Anforderungen beitragen. So vielfältig wie die Anforderungen ist das Produktportfolio von CONEC:
• IP67 D-Subminiatur Solid Body (Standard, High Density)
• IP67 D-Subminiatur Combination Solid Body (Standard, High Density)
• IP67 D-Subminiatur (Standard, High Density)
• IP67 D-Subminiatur Combination (Standard, High Density)
• IP67 D-Subminiatur Filter (Standard, High Density)
• IP67 Hauben und Zubehör
Mit der Solid Body Ausführung der D-Subminiatur Steckverbinder hat CONEC die IP67 Serie weiter optimiert. Das Gehäuse ist aus einem Teil gefertigt und bietet somit einen optimalen Schutz im Umfeld hoher mechanischer Belastungen.
Als Spezialist für Filtersteckverbinder hat CONEC in die gegen klimatische Umwelteinflüsse geschützten Schnittstellen zusätzlich einen Tiefpassfilter zum Schutz gegen elektrische Störungen integriert. Hier kommt unter anderem die von CONEC patentierte Planarfiltertechnologie zum Einsatz. Diese Technologie beinhaltet nicht nur einen Filter für leitungsgebundene Störungen sondern auch eine optimale Schirmung im Steckbereich. Somit werden auch Störungen direkt an der Schnittstelle zum Geräteinneren eliminiert.
Schon lange geht es dabei nicht mehr ausschließlich um den Schutz vor Feuchtigkeit oder mechanischen Belastungen. Moderne Steckverbinder müssen je nach Applikation zusätzlich hohe Ströme zur Energieversorgung übertragen, große Datenmengen bewältigen und zum Erreichen von EMV-Anforderungen beitragen. So vielfältig wie die Anforderungen ist das Produktportfolio von CONEC:
• IP67 D-Subminiatur Solid Body (Standard, High Density)
• IP67 D-Subminiatur Combination Solid Body (Standard, High Density)
• IP67 D-Subminiatur (Standard, High Density)
• IP67 D-Subminiatur Combination (Standard, High Density)
• IP67 D-Subminiatur Filter (Standard, High Density)
• IP67 Hauben und Zubehör
Mit der Solid Body Ausführung der D-Subminiatur Steckverbinder hat CONEC die IP67 Serie weiter optimiert. Das Gehäuse ist aus einem Teil gefertigt und bietet somit einen optimalen Schutz im Umfeld hoher mechanischer Belastungen.
Als Spezialist für Filtersteckverbinder hat CONEC in die gegen klimatische Umwelteinflüsse geschützten Schnittstellen zusätzlich einen Tiefpassfilter zum Schutz gegen elektrische Störungen integriert. Hier kommt unter anderem die von CONEC patentierte Planarfiltertechnologie zum Einsatz. Diese Technologie beinhaltet nicht nur einen Filter für leitungsgebundene Störungen sondern auch eine optimale Schirmung im Steckbereich. Somit werden auch Störungen direkt an der Schnittstelle zum Geräteinneren eliminiert.
Weitere Informationen und Angaben finden Sie unter http://www.prseiten.de/pressefach/conec-steckverbinder/news/792 sowie http://www.conec.com/de/io-ip67-steckverbinder-so-individuell-wie-ihre-umgebungsbedingungen/.
Über CONEC Elektronische Bauelemente GmbH:
CONEC entwickelt elektronische Bauelemente und Steckverbindungen und produziert in modernen Produktionsstätten mit Hightech-Technologie in zuverlässigen Produktionsprozessen. Die Vielfalt der CONEC-Produktpalette bietet zuverlässige und effektive Antworten auf alle Fragen der Verbindungstechnik, bei Geräteherstellern, Subunternehmern und Kabelverarbeitern. CONEC ist in allen Industriebereichen zu Hause.
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Ostenfeldmark 16
59557 Lippstadt
Deutschland
+49 2941 765-0
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